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    第二天上午，包机离开星城飞往西欧。

    目前对于Pro还在进行元素设计整合搭建中的首款产品，去年年底通过和LG初谈，基本上确定了使用他们的TFT彩屏。

    手机射频处理器和射频功放，麦克风，听筒，扬声器，外接有线耳机等部件，则是由RIM的上游供应商供货。

    基带芯片和处理器，最初的想法是依然由RIM的上游合作商德州仪器提供，不过在迈克看到RIM股价大涨实力暴增以后，提出把RIM打造成为一个无线移动通信领域核心部件的全面制造商。

    对标摩托罗拉，诺基亚这类存在。

    不再满足手机硬件几乎全部对外采购，RIM只是作为产品设计组装车间。

    对此赵长安自然是很欢迎，目前RIM已经拿到了ARM提供的RIM专用芯片设计方案授权（licensing），多伦多工厂将会在春暖花开以后正式建造。

    迈克是一个天生高效的急性子快枪手，按照规划，在今年九月之前，BlackBerry自主的基带芯片和电源管理芯片制造工厂将会建成投产。

    RIM6230升级型，还需要继续使用德州仪器提供的这些部件，而包括Pro和RIM的下一代机型，则是将会使用自己的处理器芯片。

    照相机，手机主板底材（双面半玻纤板，铜基覆铜板，印刷电路板，——），则是由Pro郑市工厂自己制造。

    内存储，电池，通信模块，则是使用卓越科技的上游供应商。

    操作系统依然由RIM和Pro的联合研发团队负责，并且北美版本将会使用RIM的Push Mail专用电邮服务信道，以及Push Mail处理中心。
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